«РусСилика» представила решения для микроэлектроники

Компания «РусСилика» приняла участие в международной выставке ExpoElectronica 2026, где представила возможности применения стабильных силиказолей в процессах химико-механического полирования (ХМР) — одном из ключевых этапов производства современной микроэлектроники.

В рамках деловой программы и работы на площадке специалисты компании презентовали, как силиказоли используются для достижения ультрагладкой поверхности кремниевых подложек, на которых формируются интегральные схемы, микропроцессоры, микросхемы памяти и другие полупроводниковые устройства.

Химико-механическое полирование обеспечивает выравнивание поверхности на уровне нанометров. Качество этого этапа напрямую влияет на работоспособность и надежность конечных электронных компонентов. Даже минимальные отклонения могут привести к снижению характеристик или отказу устройства.

Развитие собственных материалов для ХMP — это стратегически важное направление для микроэлектроники. Стабильные силиказоли позволяют обеспечить необходимую точность обработки и выступают альтернативой импортным решениям.

Особое внимание на выставке было уделено потенциалу применения отечественных материалов в производственных цепочках. По оценке компании, внедрение российских решений в процессы ХMP способствует снижению зависимости от зарубежных поставок и повышает устойчивость отрасли. 

Участие в ExpoElectronica 2026 стало для «РусСилики» возможностью продемонстрировать компетенции в области высокочистых химических материалов и расширить взаимодействие с предприятиями электронной промышленности.