Техпроцесс 90 нм: как решать задачи российских дизайн-центров

Российские дизайн-центры при проектировании микросхем часто сталкиваются с необходимостью выбора: закладывать современные проектные нормы и размещать заказы на зарубежных фабриках, либо адаптировать архитектуру устройств под локальные стандарты. О том, как развитие технологии расширяет доступные мощности, рассказывает Марат Магдеев, главный технолог компании «НМ-Тех».

 Как технология помогает разработчикам

Гибкая технологическая платформа позволяет настраивать характеристики под конкретные задачи. Сегодня отечественная микроэлектроника идет по пути расширения опциональности: от сверхкомпактного низкопотребляющего техпроцесса до высокопроизводительного, и от сугубо цифрового КМОП до специализированного аналогового и СВЧ-исполнения.

Важным технологическим шагом для предприятия стало внедрение в производственный маршрут многослойной медной металлизации (Cu BEOL). Снижение электрического сопротивления разводки ускоряет прохождение сигналов внутри кристалла, что дает дизайн-центрам возможность проектировать и ставить на отечественное производство высоконагруженные микропроцессоры.

Эффективность технологической платформы наглядно показывает сравнительный PPA-анализ (оценка площади, быстродействия и энергопотребления), проведенный на базе открытой архитектуры RISC-V. Уменьшение топологии со 130 нм до 90 нм позволяет делать чипы компактнее и производительнее при сопоставимых затратах энергии. При этом представленные правила проектирования и базовые элементы PDK открывают возможности для развития библиотек под разные требования — от создания компактных СВЧ-устройств до решений, стойких к спецфакторам.

 Экономические и технологические эффекты

Опыт обсуждения этих результатов с отраслевым сообществом — на закрытом круглом столе с участием экспертов из 33 отечественных дизайн-центров — показал, что рынок полностью готов к интеграции. Однако для этого необходимо дальше развивать экосистему средств проектирования, расширять открытые библиотеки PDK под специализированные требования отрасли и масштабировать спектр опций.

Наличие стабильного локального техпроцесса 90 нм напрямую решает актуальные задачи разработчиков. Оно позволяет минимизировать риски срыва поставок, сократить сроки адаптации чипов к производству и, что критически важно, избежать дорогостоящего перепроектирования современных устройств под старые нормы. Это прямой путь к непрерывному циклу разработки и выпуска гражданских микросхем внутри страны, который снижает зависимость от зарубежных фабрик.