Полупроводниковые подложки: разбираем тонкости производства с Остек-ЭК

19 февраля 2026 года на площадке головного офиса ГК Остек состоится семинар «Комплексные решения по производству полупроводниковых подложек: рост слитков и механическая обработка». 

Организатором мероприятия выступит Остек-ЭК.

Вместе с ведущими экспертами компании мы обсудим ключевые аспекты важнейших этапов производства, таких как: рост слитков, проволочная резка и шлифовка/полировка пластин. Поговорим о современных требованиях к подложке и эффективных технологиях ее изготовления, сделав акцент на практической реализации передовых решений.

Обсуждаемые вопросы*:

• Сквозная технология производства подложки
• Технологии роста слитков для различных полупроводниковых материалов
• Механическая обработка слитков и проволочная резка на пластины различных полупроводниковых материалов
• Механическая и химико-механическая полировка пластин  
• Технологии утонения пластин
• Контактные и бесконтактные методы анализа поверхности и геометрии пластин
• Интеграция систем контроля в производственную линию

Особое внимание будет уделено проблемам, возникающим на работающих производствах, и возможным способам их решения. Специалисты сервисной службы Ostec Care поделятся своим опытом запуска оборудования и ответят на все интересующие вопросы.

Приглашаем специалистов отрасли принять участие в мероприятии!

Чтобы зарегистрироваться на семинар, вы можете заполнить форму по ссылке, либо направить письмо со списком участников и их контактными данными Светлане Воробьевой по электронной почте: Vorobyeva.S@ostec-group.ru, тел. +7(916)279-18-70.