Итоги совместной конференции ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С»

3 и 4 июля в Воронеже прошла научно-техническая конференция «Передовые и перспективные решения в корпусировании электронных компонентов: развитие технологий и рынка услуг», организаторами которой стали ООО «Остек-ЭК», АО «НИИЭТ» (входит в ГК «Элемент») и АО «ВЗПП-С».

Конференция объединила более 80 экспертов ― представителей 30 производственных предприятий России, занятых в корпусировании микроэлектронных приборов в металлополимерные, металлокерамические и металлостеклянные корпуса.

Делегаты и спикеры ― специалисты и руководители предприятий производителей электроники, представители профильного отраслевого института (ФГБУ «ВНИИР») Министерства промышленности и транспорта и торгово-промышленной палаты Воронежской области. Они обсуждали вопросы государственного регулирования отрасли в контексте сборки микроэлектронных приборов, новые технологии и материалы для корпусирования, практический опыт решения проблем в микросборке.

Государственное регулирование отрасли: обеспечение загрузки сборочных производств

Мероприятие открыли генеральный директор АО «НИИЭТ» Павел Куцько и директор по развитию АО «ВЗПП-С» Павел Машков.

В своем вступительном слове Павел Куцько отметил позитивные изменения в регулировании рынка микроэлектроники, но вместе с тем указал на имеющиеся проблемы, которые не позволяют обеспечить полную загрузку мощностей в микросборке. В частности, говорилось о возможности недобросовестных участников рынка обойти ограничения национального режима закупок. Генеральный директор АО «НИИЭТ» сформулировал предложение о введении дополнительного — третьего — уровня микросхем, позволяющего распространить национальный режим закупок на микросхемы, произведенные на зарубежных фабриках, но закорпусированные в России.

В свою очередь, в докладе Михаила Цветникова (ООО «Остек-ЭК»), посвященном оценке мирового и российского рынка микроэлектроники и перспективам его развития до 2030 г., высказано мнение о недостаточной защите отечественных производителей корпусов и предприятий-корпусировщиков в горизонте ближайших 3-5 лет.

Научно-практическая часть: технология FANout WLP, компаунд российского производства и корпусирование GaN-транзисторов

Основная научно-практическая часть конференции стала отличной площадкой для технического диалога. К обсуждению подключились представители кристальных производств, озвучив свои потребности и сложности в сборке микроэлектронных приборов.

Особый интерес аудитории вызвал доклад, посвященный новой технологии FANout WLP (Г. Савушкин, ООО «Остек-ЭК»). Fan-out WLP (корпусирование на уровне пластины) представляет собой продвинутую технологию упаковки электронных компонентов, еще не освоенную в России, но доказавшую свою экономическую и технологическую эффективность на мировом рынке. В докладе отражена перспектива освоения этого метода в РФ, которая позволит сократить технологический разрыв между российскими производителями и мировыми лидерами в области корпусирования СБИС.

Резонансным стало сообщение представителя НИУ МИЭТ о создании тестового образца российского компаунда для корпусирования микросхем в многовыводные полимерные и металлополимерные корпуса (в рамках совместного доклада Д. Вертянова, НИУ МИЭТ / К. Пахомова, ФИЦ ПХФ и МХ РАН). До сих пор все предприятия микроэлектроники России используют компаунды китайского производства в процессах корпусирования. Создание качественного российского компаунда является серьезным шагом для обеспечения производственного суверенитета страны. Сейчас тестовая партия компаунда проходит испытания на базе АО «ДжиЭс-Нанотех». Представители АО «ДжиЭс-Нанотех» в целом положительно оценили ход испытаний.

Владислав Дорохов (АО «ВЗПП-С») представил доклад «3D-сборка изделий силовой ЭКБ на основе гетероструктур GaN/Si». Предприятие развивает технологию корпусирования GaN-транзисторов на базе кристаллов иностранного производства и доклад предоставил возможность для активного обсуждения перспектив сотрудничества АО «ВЗПП-С» с разработчиками GaN приборов из АО «НИИЭТ».

Дискуссия о проблемах стандартизации

Одна из критичных проблем микроэлектроники в России ― отсутствие регламентов полного технологического цикла. Дискуссия о проблемах стандартизации показала отсутствие согласованных подходов к разработке кристаллов, сборке готовых микросхем среди разработчиков микроэлектронных приборов, разработчиков корпусов и производителей микросхем. В обсуждении участвовали: Игорь Семейкин (АО «НИИЭТ), Равил Ахметгалиев (АО «ЗПП»), Юрий Рубцов (АО «ЦКБ «ДЕЙТОН»), Алена Давлятшина (ФГБУ «ВНИИР»), Давид Францышин (ООО «Остек-ЭК»).

Экскурсия на производства

Посещение сборочных производств во второй день конференции стало отличной возможностью для экспертов и гостей обменяться практическими знаниями. На площадках АО «НИИЭТ» гостям показали новые серийные испытательные стенды СИД 210 и АКТУ собственной разработки.Также участники смогли посетить сборочную линию АО «ВЗПП-С», задать интересующие вопросы и обменяться опытом.

Итоги

Это вторая научно-практическая конференция, организованная ООО «Остек-ЭК» на базе предприятий микроэлектроники (первое совместное с АО «НЗПП Восток» мероприятие прошло в феврале 2025 г. в Новосибирске). Формат доказал свою эффективность, получив положительный отклик от участников и спикеров. По результатам конференции планируется направить в адрес регулятора предложения по защите отечественных предприятий в области микросборки.

Компания Остек-ЭК благодарит соорганизаторов мероприятия: АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С» и всех участников за активный интерес к конференции.