Передовые методы и процессы для производства микроэлектронных компонентов

13 апреля 2026 года в Москве, на площадке головного офиса ГК Остек, состоится TECHNICAL DAY «Передовые методы и процессы для производства микроэлектронных компонентов».

В числе спикеров семинара ― ведущие эксперты зарубежных партнеров Остек-ЭК, специализирующиеся в областях:

• плазмохимическое травление и осаждение тонких пленок;
• электрохимическое осаждение пленок;
• отмывка и травление;
• шлифовка, полировка и утонение подложек;
• нанесение и проявление фоторезиста;
• монтаж кристаллов и дозирование;
• сборка СВЧ-компонентов.

На семинаре мы поговорим о вызовах для контактной литографии, узнаем, что скрывается за процессами бондинга и дебондинга, обсудим передовые методы акустической микроскопии, изучим особенности резки твердых и хрупких материалов и многое другое.

Участники познакомятся с реальными возможностями производственных линеек от проверенных поставщиков и получат ответы на все интересующие вопросы.

Более детальная информация о месте и времени проведения, а также полная программа мероприятия доступны по ссылке.

Зарегистрироваться на семинар можно, заполнив форму по ссылке.