Передовые методы и процессы формирования тонкопленочных структур

В августе 2025 компания Остек-ЭК запланировала серию семинаров, посвященных передовым методам и процессам формирования тонкопленочных структур.

Программа семинара «Передовые методы и процессы формирования тонкопленочных структур: от оборудования до контроля качества» включает презентацию оборудования, разбор ключевых технологических аспектов в области тонкопленочных технологий с акцентом на практическую реализацию. Семинары пройдут в трех городах — Москве, Томске и Санкт-Петербурге.

• 21 августа — Москва
• 26 августа  — Томск
• 28 августа  — Санкт-Петербург

Обсуждаемые вопросы:

1. Технологическое оборудование

• Плазмохимическое травление: RIE, ICP-RIE, CCP, TCP, DRIE, Bosh, Asher
• Осаждение тонких пленок: CVD, PVD, ALD, PECVD, HDPCVD
• Эпитаксиальные процессы и установки для получения Si/SiGe/A3B5 структур

2. Отработка техпроцессов

• Практические результаты по оптимизации параметров техпроцессов: PVD, PECVD, Dry etching
• Реальные примеры решения проблем

3.Контроль качества

• Современные методы метрологии для тонкопленочных процессов
• Контрольно-измерительное оборудование

4. Эксплуатационные аспекты

• Подбор материалов
• Стратегии сервисного обслуживания для увеличения ресурса оборудования

Вы можете зарегистрироваться на мероприятия с помощью форм регистрации. Более детальная информация о месте и времени проведения, а также программа мероприятия находятся в процессе формирования.