Микросборка и корпусирование: завершилась серия семинаров Остек-ЭК

Подошла к концу очередная серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК. В фокусе внимания экспертов оказались темы, посвященные микросборке и корпусированию. Мероприятия состоялись в двух городах: 14 октября в Москве и 21 октября в Санкт-Петербурге.

В семинарах приняли участие эксперты компании Остек-ЭК и представители других подразделений ГК Остек: Остек-АртТул, Остек-Интегра и Остек-СМТ.

Спикеры Остек-ЭК поделились опытом, как сделать первый шаг от SMT к микросборке с помощью отработанной технологии Chip-on-Board (COB). Была представлена техническая и экономическая аналитика для проектирования автоматических производственных линий для средне- и крупносерийного производства.

Эксперты рассказали обо всех известных, а также о новых решениях в корпусировании СВЧ-компонентов и компонентов фотоники. Были раскрыты тонкости использования пластиковых корпусов с открытой полостью.

Специалисты Остек-Интегра открыли секрет, как снизить расход Au проволоки до −40% за счет использования новых сплавов проволоки и ленты. Участникам представили материалы для создания межсоединений, монтажа кристалла и герметизации.

Спикеры из Остек-АртТул рассказали о визуальном входном и выходном контроле компонентов микросборки оптическими системами, а также описали особенности различных методов прецизионного измерения: белая интерференция, конфокальная, контактная, термоэмиссионная и электронная микроскопия.

В свою очередь эксперты Остек-СМТ раскрыли тему многокомпонентных сборок: описали методы поверхностного монтажа и совместимость с микросборочными процессами.

В результате участники семинаров познакомились с реальными инструментами повышения эффективности производства, надежности монтажа и интеграции передовых технологий в существующие процессы. Мероприятие вызвало интерес со стороны предприятий из самых разных, в том числе наиболее удаленных уголков нашей страны.